9月25日-27日,第12届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)在无锡市太湖国际博览中心隆重举行。本届CSEAC以“芯片振兴 装备先行”为主题,齐聚集成电路领域上下游品牌,实现设计、制造、封测、设备及零部件的全产业链展会图谱。晶鸿精密携多款半导体装备核心零部件产品亮相,受到了业内人士的高度关注。
晶鸿精密作为专注于半导体高端装备核心机械零部件加工制造与表面处理的高新技术企业,依托公司多年来建立的全尺寸精密加工能力,真空电子束、真空钎焊、轨道焊等特种焊接能力,超高磷镀镍、陶瓷熔射、特氟龙等表面处理能力,展出了真空腔体、模组、精密转轴、真空阀门等半导体装备核心零部件,喷淋盘、匀气喷嘴,游星轮等半导体核心耗材,令人眼前一亮。晶鸿精密始终致力于以全面的制造与表处能力、先进的硬件设施以及领先的工艺技术,为客户量身定制高端装备零部件精密加工服务,提供全方位解决方案。每一件产品都蕴含着晶鸿人的匠心独运,充分展现了他们对卓越品质的不懈追求。
在晶鸿精密的展位前,参观者们纷纷停下脚步,行业专家们也接踵而至,晶鸿与众多新老朋友共同探讨半导体高端装备核心零部件的市场动态、发展趋势和未来合作模式,展望半导体行业的美好未来。
晶鸿精密借此次展会契机,展示了国内头部半导体零部件企业的实力与独特风采。未来,晶鸿精密将持续秉承“高端精密制造领航者”这一企业愿景,坚持以创新为核心动力,不断加大研发投入,攻克技术瓶颈,提升产品市场竞争力,完善高端设备核心零部件生产链体系,满足半导体高端装备发展需求,为推动半导体行业的蓬勃发展贡献自己的智慧与力量。